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目录1

硅的化学机械抛光1

梁式引线技术5

树脂封装技术9

光致抗蚀材料15

非结晶的半导体开关23

硅外延技术进展35

反应器几何形状对外延硅生长速率的影响40

应用肖脱基势垒二极管实现高速集成电路45

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