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第一章真空简介1

一、真空1

（一）真空的定义1

（二）高真空低气压1

（三）真空与太空1

二、真空工程2

（一）真空蒸镀工厂3

（二）电子束工厂3

（三）真空冶金工厂4

（四）大型研究用装置及核子工程应用的真空设备5

（五）真空乾燥、冷冻乾燥，与真空蒸馏设备6

三、未来的展望6

第二章真空的基本理论9

一、气体在真空中的性质9

（一）真实气体与蒸气9

（二）理想气体9

（三）气体定律10

（四）气体分子的平均自由动径12

二、气压与气压单位13

（一）总气压与分气压14

（二）蒸气压与饱和蒸气压14

（三）气压单位14

三、气体撞击率与单层分子附著时间17

（一）气体撞击率17

（二）单分子层气体附著时间18

（三）表面对体积比19

四、真空系统中的气流形态20

（一）黏滞范围20

（二）过渡范围21

（三）分子气流范围22

（四）真空范围的区分22

五、真空系统24

（一）闭合系统或静态系统24

（二）可开闭系统或动态系统25

六、气导与抽真空时间27

（一）真空技术有关的基本量27

（二）管路与孔道的气导计算30

（三）有效抽气速率及抽气损失39

（四）计算范例40

（五）抽真空时间46

第三章抽真空的方法49

一、真空帮浦的介绍49

（一）帮浦的定义49

（二）帮浦的型式49

（三）真空帮浦的一般特徵52

二、粗略真空与中度真空范围的抽气53

（一）水喷射帮浦及蒸气喷射帮浦53

（二）回转帮浦57

（三）吸附帮浦68

三、高真空与超高真空范围的抽气74

（一）扩散帮浦75

（二）结拖帮浦94

（三）离子帮浦105

（四）冷冻帮浦117

（五）涡轮分子帮浦129

（六）烘烤对抽高真空的影响143

四、应用在不同真空过程帮浦的选择146

（一）乾燥过程146

（二）产生气体或蒸气的过程149

（三）清洁过程150

（四）高温过程151

（五）特殊过程152

第四章真空度量153

一、绪言（真空度量的范围）153

二、真空气压计153

（一）从大气压力到中度真空范围154

（二）高真空范围167

（三）超高真空范围172

三、真空计校正193

（一）比较校正193

（二）绝对校正202

四、真空帮浦的抽气速率208

（一）定压法209

（二）定容法214

（三）已知气导法215

（四）其他方法216

五、其他有关的量217

（一）气导218

（二）气流通量219

（三）放气率与漏气率219

第五章真空系统操作技术221

一、达到所需的最终压力及维持操作压力221

（一）帮浦的正常操作221

（二）判定延缓到达最终压力或不能维持操作压力的原因221

二、漏气侦测及修理228

（一）漏气率的测定229

（二）测漏仪234

（三）决定漏气的所在241

（四）漏气的修理243

三、消除污染及清洁249

（一）污染的来源249

（二）清洁真空零件250

（三）清洁真空系统252

（四）清洁真空帮浦及真空计253

四、灾害防治及安全守则256

（一）操作真空系统及辅助设备一般灾害的防治256

（二）安全守则272

附录277

附录一277

1．新旧压力单位对照表277

2．真空图解符号279

中英名词对照表283

英中名词对照表299