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第一章 金相试样的制备1

§1-1 取样和镶嵌1

一、取样1

二、镶嵌3

§1-2 磨光与抛光5

一、磨光5

二、抛光8

§1-3 金属显微组织的显示16

一、化学显示法17

二、电解显示法20

三、其他显示法20

§1-4 金相组织的胶膜复型24

一、胶膜复型的原理24

二、胶膜复型制作技术24

§1-5 宏观检验25

一、热酸浸蚀法26

三、硫印试验法27

二、冷酸浸蚀法27

第二章 金相显微镜29

§2-1 显微镜的成象原理29

一、透镜29

二、显微镜的成象原理33

§2-2 显微镜的物镜和目镜34

一、物镜34

二、目镜40

§2-3 显微镜的照明系统42

一、光源及其使用方法42

二、照明方式及照明器44

三、光阑47

四、滤色片47

§2-4 显微镜的调整48

一、光源位置的调整48

二、测微目镜的校正48

§2-5 常用金相显微镜49

五、显微镜的调焦49

三、物镜实际放大倍数的校正49

四、载物台机械中心的调整49

一、台式金相显微镜50

二、立式金相显微镜50

三、大型金相显微镜52

§2-6 金相显微镜的维护保养53

一、光学镜头的维护保养53

二、机械装置的维护保养54

三、操作要点55

第三章 金相摄影与暗室技术56

§3-1 金相摄影56

一、摄影感光材料56

二、显微摄影59

三、低倍与实物摄影62

§3-2 暗室技术63

一、胶片的显影和定影63

二、印相67

三、放大68

§3-3 彩色摄影简介68

一、彩色摄影的基本原理69

二、彩色感光胶片69

三、彩色胶片的曝光和冲洗71

四、彩色印相与放大73

第四章 特殊光学金相分析与显微硬度测定75

§4-1 偏振光在金相分析上的应用75

一、偏振光基础知识75

二、偏振光金相分析原理80

三、金相显微镜的偏光装置及使用82

四、偏振光在金相分析中的应用84

§4-2 相衬金相及微差干涉衬度86

一、相衬分析86

二、微差干涉衬度（DIC）92

§4-3 高温金相显微装置95

一、高温金相显微装置的结构96

二、高温金相装置操作要点97

§4-4 显微硬度及其测定98

一、显微硬度值98

二、显微硬度计及其使用100

三、显微硬度值的影响因素103

第五章 电子显微分析104

§5-1 电子光学基础知识104

一、电子的波长104

二、电子束的聚焦与放大105

§5-2 透射电子显微镜110

一、透射电镜的主要结构110

二、透射电镜试样的制备114

三、透射电镜的成象原理118

§5-3 扫描电子显微镜128

一、电子束与试样的作用128

二、扫描电镜的构造及性能130

四、扫描电镜的成象原理132

三、试样的制备132

§5-4 电子探针X射线显微分析135

一、X射线的产生及X射线谱135

二、电子探针仪的工作原理及应用137

一、断裂及其分析141

二、断裂的类型141

§6-1 金属断裂的基本概念141

第六章 金属断口分析141

§6-2 金属断裂分析的一般方法144

一、实际构件破损情况的现场调查144

二、断口表面的保护及清洗144

三、分析断口145

四、其他检查145

§6-3 断口的宏观分析145

一、静载荷下的宏观断口形貌146

三、疲劳断口的宏观形貌148

二、冲击断口的宏观形貌148

四、其他断口的宏观特征153

§6-4 断口的微观分析155

一、解理断裂断口155

二、韧性断裂断口158

三、准解理断口160

四、疲劳断裂断口161

五、晶间断裂断口165

第七章 定量金相简介166

§7-1 定量测量原理166

一、基本符号166

二、基本公式167

三、基本测试方法170

§7-2 显微组织特征参数测量举例172

一、晶粒大小测量172

二、粒子间距测量174

三、线长度及界面面积测量175

四、多相合金中各组成相相对量的测定176

§7-3 图象分析仪在金相定量测试中的应用177

一、图象分析仪原理简介177

二、图象分析仪的应用178

第八章 金属无损探伤基础179

§8-1 磁粉探伤179

一、磁粉探伤原理179

二、磁粉探伤过程180

§8-2 超声波探伤188

一、超声波基本知识188

二、超声波探伤方法及应用192

三、电磁超声探伤简介196

§8-3 射线探伤197

一、射线探伤原理197

二、射线探伤方法198

主要参考资料202