《表2 不同热处理工艺下镀层在(200)晶面上的晶粒尺寸》

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《热处理对电沉积纳米晶铬镀层微观结构及耐蚀性的影响》

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图2为经不同热处理工艺后Cr镀层的表面形貌。由图2可知，与镀态Cr层相比，随着热处理温度和时间的增加，镀层表面变得粗糙。这可能是因为升高热处理温度或延长保温时间，镀层中的氢逐渐被排出，内应力得以释放，引起镀层开裂并扩展，镀层表面微裂纹尺寸增加，从而导致镀层表面粗糙度增加。此外，镀层的晶粒尺寸随着热处理温度和时间的增加而逐渐增大也是镀层表面粗化的一个主要原因。XRD分析（图3）结果显示，热处理温度为200～300℃时，XRD谱中只在2θ=44.4°、64.6°、81.7°位置上出现衍射峰，分别对应（110）、（200）、（211）晶面，与镀态Cr层的结构一致，仅由体心立方结构的纳米晶组成。但是，随着热处理温度和时间的增加，衍射峰宽度减小，强度增加，这可能是Cr晶粒长大的结果[16]。不同热处理工艺下镀层在（200）晶面上的晶粒尺寸如表2所示。