《表2 芯片类型对比:增强现实硬件产业的发展及展望》

《表2 芯片类型对比:增强现实硬件产业的发展及展望》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《增强现实硬件产业的发展及展望》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录
资料来源:搜狐网。

从技术架构来看,AI芯片分为通用性芯片(GPU)、半定制化芯片(FPGA)、全定制化芯片(ASIC)和类脑芯片4大类。(1) GPU是单指令、多数据处理,主要处理图像领域的运算加速。但GPU无法单独工作,必须由CPU进行控制调用才能工作。结合CPU和GPU各自的优势,有一种解决方案就是异构。GPU芯片的代表企业是NVIDIA(英伟达),占全球AI芯片50%以上市场份额,旗下产品线遍布自动驾驶汽车、高性能计算、机器人、医疗保健、云计算、游戏视频等众多领域。(2) FPGA适用于多指令,单数据流的分析,常用于云端。FPGA是用硬件实现软件算法,因此在实现复杂算法方面有一定的难度,价格较高。代表企业是三星、深鉴科技(被赛灵思收购)。(3) ASIC是为实现特定要求而定制的专用AI芯片。除不能扩展外,在功耗、可靠性、体积方面都有优势,尤其在高性能、低功耗的移动端优点明显。Google在2016年宣布独立开发一种为机器学习应用而设计的专用芯片TPU。2016年3月打败了李世石和2017年5月打败了柯杰的的阿尔法狗,就是采用了Google的TPU系列芯片。(4)类脑芯片是一种模拟人脑的新型芯片编程架构,可模拟人脑功能进行感知、行为和思考。目前该类芯片实现难度大,处于早期研发阶段[10]。各类芯片对比如表2所示。