《表1 双涂层500℃退火样品的EPMA定量分析结果》

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《退火对钛/铜热等静压扩散连接界面的影响》

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利用扫描电镜（SEM）和电子探针（EPMA）观测Ti/Cu双涂层HIP连接样品，发现铜涂层和CuCrZr都与钛发生明显的扩散，较明显的扩散层有三层，如图6和图7所示。对界面进行EDS线扫描发现，从铜到钛分层出现了明显的两个近乎水平的台阶。对图8扩散层进行定量分析，结果列于表1中，发现Ti层两边的扩散层具有相似的成分特征，层2与层9类似，层3与层7、8（属于同一层）类似，层2与层6类似，对应铜和钛原子数比依次大约为4:1、1:1、1:2。结合拉伸样断口的XRD扫描分析结果可以得出，该三层扩散层分别是Cu4Ti、CuTi、CuTi2。实验还发现铜涂层侧的Cu4Ti比CuCrZr侧厚，分别为2.2μm和1μm左右。磁控溅射镀铜是利用氩离子轰击铜靶沉积到Ti涂层表面的，带有一定能量溅射铜离子作用在Ti上，使Ti层的温度升高，综合作用使Ti/Cu结合紧密，并有可能已经形成了一定的扩散或形成了某种金属相，促进HIP过程中的元素扩散，使得界面形成更厚的Cu4Ti层。另一方面，溅射沉积膜的晶粒尺寸细小，膜层中存在更多的晶界，有利于Ti、Cu置换原子的扩散，也是促成上述更厚Cu4Ti层的另一个原因。