《表1 设计尺寸变量与因变量》

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《装配式地暖系统用陶板的优化分析》

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从图2、图3可以看得出，装配式陶板地暖系统用陶板温度的最高与最低温度值可以作为评判陶板传热性能的直观指标，现在将P2、P3、P4分别做为陶板厚度H、凹槽距离L、凹槽半径R的变量因素，P1，、P5分别为陶板的最高温度Temperature maximum、最低温度Temperature minimum的因变量。其中设计尺寸如表1所示。