《表7 树脂体系对剪切粘接强度的影响》

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《常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响》

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半导体封装用EMC需要对基材有优异的粘接力，这样能保证EMC与基材之间不易分层，从而阻止塑封体分层引起的内部结构开裂、引线变形及水汽侵入影响电子元件[3]。由表7可知，#2样品粘结强度最大，达3.451 MPa，5#最小，仅0.845 MPa，即在酚醛树脂相同的情况下，YX-4000H型环氧表现出了优异的剪切粘接强度；在环氧树脂相同的情况下，MEH-7800则表现较优。