《表8 树脂体系对玻璃化温度的影响》

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《常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响》

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由式（1）可知，玻璃化温度越低，塑封体的应力越低。表8为样品在相同条件下测得的玻璃化温度情况。#1、#2、#5样品玻璃化温度在133～136℃，#3、#4、#6玻璃化温度较其他3个下降约10℃，分别为124.0℃、125.0℃、128.6℃。即环氧NC-3000、环氧HP-7200、酚醛MEH-7851和酚醛MEH-7800表现出更低的玻璃化温度，而环氧SQCN700-2、环氧YX-4000H、酚醛PF-8011制备的塑封料玻璃化温度相对略高。