《表1 各组实验中环氧树脂与酚醛树脂的比例》

《表1 各组实验中环氧树脂与酚醛树脂的比例》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响》


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环氧塑封料的制备以环氧树脂为基体树脂,以酚醛树脂为固化剂,加上填料、促进剂、阻燃剂、偶联剂等其他微量组分,按一定比例经过前混、挤出、粉碎、后混合、预成型等工艺制成。环氧树脂与酚醛树脂按照当量1∶1计算并称量,保证树脂总质量100 g保持不变,在此基础上加入860 g硅微粉、21 g增韧剂、3.3 g阻燃剂SPB100、2 g气相二氧化硅、5 g偶联剂KH-560、1.5 g巴西棕榈蜡、3.5 g炭黑、3.7 g促进剂。其他条件不变,表1是各组试验中环氧树脂与酚醛树脂的具体质量比。