《表2|各组氧化锆陶瓷与树脂水门汀间的粘接强度》

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《多种表面处理方式及树脂水门汀类型对氧化锆陶瓷粘接强度的影响》

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表注：Panavia F 2.0与Perma Cem-Dual为树脂水门汀黏结剂，Monobond-s为商业用硅烷偶联剂。1，2，3分别代表内聚破坏、混合破坏和界面破坏。粘接强度统计学比较：与C、D、G、H组比较，aP<0.05；与J组比较，bP<0.05；与A、B、E、F组比较，cP<0.05。破裂面统计学比较：与A、B、E、F

观察未表面喷砂各组可以发现相似的规律。单氢氟酸处理因素，对比I组与M组、J组与N组、K组与O组、L组与P组，组间差异均无显著性意义（P>0.05）。单MDP因素，对比I组与J组、K组与L组、M组与N组、O组与P组，组间差异均无显著性意义（P>0.05）。