《表2 各组试件剪切粘接强度测量值》
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《上釉技术对氧化钇稳定四方相氧化锆多晶陶瓷粘接及力学性能的影响》
表注:A-D分别未处理组、喷砂处理组、上釉+氢氟酸酸蚀处理组与上釉+氢氟酸酸蚀+硅烷化处理组
剪切粘接强度大小为:D组>C组>B组>A组,见图5,表1和表2。单因素方差分析结果显示,4组间剪切粘接强度比较差异有显著性意义(P<0.05),组间两两比较差异均有显著性意义(P<0.05)。结合表1可发现,粗糙度Ra值越大粘接强度就越大,可见粗糙度是Y-TZP陶瓷与树脂水门汀粘接强度的重要影响因素之一。D组Ra值比C组稍小,但剪切粘接强度远大于C组。因此,粗糙度不是D组粘接强度唯一的影响因素。
图表编号 | XD00140394900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.06.08 |
作者 | 徐小敏、朱燕萍、陈春霞、张凯、樊洪 |
绘制单位 | 天津医科大学、天津市口腔医院、天津市口腔医院、天津医科大学口腔医院中心实验室、天津市口腔医院 |
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