《图8 插损测试条件与结果》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名：随高清版一同展现
《新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈》
(3）插损测试条件及测试结果（见图8）。
| 图表编号 | XD0081860400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.08.10 |
| 作者 | 孙丽丽、莫锡焜、Joe Dickson |
| 绘制单位 | 沪士电子股份有限公司、沪士电子股份有限公司、沪士电子股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
