《表3 180℃压合温度试验结果》

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《挠性电路板的FR-4增强板分层改善》

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孔口流胶量的大小与所用产品的材料类型，胶膜厚度，孔径大小以及压合条件有关，对于以上分层试验，在分层试验的基础上选用不同的胶厚、孔径及压合的条件（温度、时间），压合的压力已固定，暂不做调整。参考IPC-TM-650《试验方法手册》，压合后选取40个同种试验条件下的孔，测得流胶量后取平均值，所示的试验结果（见表3、图7）。