《表4 成品清洗线硫酸浓度4%控制不同金厚测试》

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《板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨》

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为进一步验证4%硫酸浓度不会腐蚀镍面，取测试板控制不同金厚进行正常化学镍金（镍厚4μm，金厚0.030μm、0.035μm、0.040μm、0.045μm），在化验室配槽采用4%硫酸浓度进行模拟成品清洗测试，然后进行镍面SEM分析对比。实验参数见表4。实验结果表明，成品清洗线硫酸浓度4%对0.025～0.05μm金厚无腐蚀作用（如图5）。