《表5“化学镍金后处理+成品清洗线”综合影响排查实验》

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《板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨》


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结果显示,通过SEM测试分析,过化学镍金后处理草酸浓度7%+成品清洗硫酸浓度4%的清洗后,金厚0.025μm、0.03μm有轻微点状腐蚀,其它都镍面无腐蚀作用。