《表3 成品清洗线不同硫酸浓度测试》

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《板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨》


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从试验结果分析,为保证最小金厚0.025μm板不被腐蚀,成品清洗硫酸浓度需控制在4%以下,并需进一步测试验证(见表3)。