《表1 试验性能退化数据记录表》

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《数控电路板性能退化分析及可靠性统计推断研究》

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同时，由图2可见，数控电路板绝缘电阻值在施加偏置电压后的一段时间内，出现绝缘电阻值的急剧下降，经过一段时间的处理，急剧下降的绝缘电阻值又开始慢慢恢复，之后绝缘电阻值随时间呈现有规律的下降.这是由于电化学迁移现象是一种复杂的物理化学过程，试验中绝缘电阻值急速下降的情况，可能是在高温高湿的环境下由附有了水滴所引起的离子迁移造成电路板表面枝晶的扩展，从而形成一种电极间的电桥接造成导电通路，但随着枝晶的间隙部分逐渐扩大，又使得绝缘电阻值得以恢复，此阶段未发生析出物，当继续施加偏置电压后，离子迁移发生，绝缘电阻随时间的延长而发生不断的下降，此时离子沿着基材内层纤维移动，并伴随析出物[18].因此，结合图2可以推断，电路板在施加偏置电压150 h后，电化学迁移失效发生，绝缘电阻值随着试验时间的延长，呈现稳定的绝缘性能退化趋势，可以客观反映电路板的工作状态.因此，整理数控电路板150 h后的绝缘电阻值与时间的退化数据如表1所示.