《表1 各层材料的参数[21]》

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《陶瓷层孔隙对热障涂层TGO界面残余应力影响的有限元研究》

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在模型中，各层为各向同性且均质的材料。其中基底，氧化层和陶瓷层为弹-黏性材料，而黏结层为弹-黏塑性材料[21]。各层材料的参数如表1所示（表中α为热膨胀系数，E为弹性模量，υ为泊松比），黏结层的塑性参数如表2所示[21]。孔隙材料参数[14]为：弹性模量，1GPa；泊松比，0.48；热膨胀系数，100×10-6℃-1；密度，1 100kg·m-3；热传导率，0.001 W·m-1·℃-1；比热，100J·kg-1·℃-1。