《表1 不同工艺电路抗ESD能力对比》
鉴于上述分析中薄外延工艺会对电路的抗ESD能力造成影响,先对采用薄外延工艺制备的电路进行ESD测试,将其与厚外延工艺制备的电路进行比较,对比结果如表1所示。
图表编号 | XD0077583800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.01 |
作者 | 谢儒彬、纪旭明、吴建伟、张庆东、洪根深 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |