《表2 不同试验条件下7075铝合金履带板铸件的晶粒尺寸不均匀因子（Z)》

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《复合环缝式电磁搅拌对7075铝合金挤压铸造组织及性能的影响》

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图4为7075铝合金经微合金化后分别经普通挤压铸造和M-AEMS处理后挤压铸造成形的履带板铸件不同位置的微观组织。可见经M-AEMS处理后，7075铝合金铸件不同位置处的晶粒尺寸均减小。为了准确分析M-AEMS对7075铝合金铸件微观组织的影响，进行了晶粒取向EBSD成像分析，见图5。采用面积法测量了铸件不同位置的晶粒尺寸分布，结果见图6。经Sc、Zr微合金化后的7075铝合金熔体直接挤压铸造成形的履带板铸件边部、中部及心部的平均晶粒尺寸分别为61、73、78μm，见图6a～图6c。经Sc、Zr微合金化和M-AEMS熔体处理后挤压铸造成形的7075铝合金履带板铸件边部、中部及心部的平均晶粒尺寸分别为57、67、68μm，见图6d～图6f。采用晶粒尺寸不均匀因子（Z=D-max/Dm）来表征铸件中晶粒尺寸的均匀性[18]；D-max为最大的3～5个晶粒的平均直径；Dm为晶粒的平均晶粒直径。表2为不同试验条件下7075铝合金履带板铸件的晶粒尺寸不均匀因子。由图6和表2可见，M-AEMS熔体处理方法不仅能细化7075铝合金铸件的晶粒尺寸，还能促进铸件中不同位置处的晶粒尺寸均匀化。