《表4 不同第二级固溶温度下显微组织中粗大S相含量和再结晶分数》

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《双级固溶工艺对7050-T7451超厚板显微组织的影响》

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图6和表4为不同第二级固溶温度下7050合金中S相和再结晶分数。结果表明，第二级固溶温度从477℃升高到483℃，粗大S相对应的DSC吸热峰的焓值从0.45J/g降低到0，说明S相基本完全回溶。此时，基体中残留的粗大第二相主要为富Fe相，并且可以注意到，升高二级固溶温度后，厚板的再结晶分数由19%增加至23%。