《表3 不同第一级固溶温度下合金的S相含量和再结晶分数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《双级固溶工艺对7050-T7451超厚板显微组织的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图4为不同第一级固溶温度固溶2h后的显微组织。可以看出，不同固溶温度下显微组织都发生了部分再结晶。图5和表3为不同第一级固溶温度下粗大S相含量和再结晶分数。结果表明，第一级固溶温度从450℃升高到470℃，合金中S相含量没有明显降低，而且再结晶分数随第一级固溶温度上升而略微增加。这主要是由于S相的回溶温度较高，根据DSC测试的回溶温度在485℃，因此第二级高温固溶处理是7050合金S相回溶的主要原因。