《表6 双级固溶工艺下不同厚度位置的S相含量和再结晶分数》

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《双级固溶工艺对7050-T7451超厚板显微组织的影响》

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图8和表6为双级固溶工艺下不同厚度处的粗大S相和再结晶分数。可以看出，经过不同双级固溶工艺处理后，7050合金超厚板表层和H/2处S相的焓值都为0，S相完全回溶，明显低于H/4处的S相焓值；第二相面积分数也是H/4处最大，这与热轧板的第二相含量分布一致。而对于显微组织的再结晶程度分析，7050合金厚板的再结晶分数在H/2处最高，表层位置次之，H/4处最少。对于超厚板材来说，热轧过程中厚板表层变形储能大，固溶时再结晶形核率高，生成的再结晶晶粒数量多，尺寸小。而由于轧制的特殊性，超厚板中心层变形不充分，中心应变较低[6，7]。从显微组织中粗大第二相的统计结果来看，厚板中心处粗大相尺寸更为粗大，从而激发再结晶形核，最终使得再结晶晶粒较其他位置更为粗大[7]。对比不同双级固溶工艺对于厚板不同位置处粗大相面积分数和再结晶分数来看，460℃×2h+477℃×7h双级固溶工艺下其在不同厚度处再结晶分数最低。