《表2 与PYTHON 12k相比, XGS 12000像素尺寸减小但图像质量更优》
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《"X-Class CMOS图像传感器平台满足机器视觉市场需求,增强工业摄像机设计灵活性"》
两款器件的封装尺寸均结合低散热，是X-Class接口的低电压、低功耗架构所造就的，能够完全兼容紧凑的29 mm2×29 mm2摄像机设计。
| 图表编号 | XD007630200 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.12.25 |
| 作者 | 安森美半导体 |
| 绘制单位 | 安森美半导体 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
