《表2 HBP改性TPS的结晶度及晶粒尺寸》

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《端羟基超支化聚酯改性淀粉氢键作用力及其性能研究》

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表2为用Jade软件计算的HBP改性TPS的结晶度和晶粒尺寸。从表2可以看出，随着HBP用量的增加，TPS的结晶度及晶粒尺寸均呈现先减小后增大的趋势。当HBP用量为15%时，TPS的结晶度及晶粒尺寸均达到最小值，分别为10.7%和8.4 nm。这是因为HBP能与淀粉形成氢键，破坏了淀粉分子间及分子内原有氢键，导致淀粉的结晶结构发生变化，分子结构呈无序化，因此TPS的结晶度下降；而HBP本身黏度较低，分子间无缠结，与淀粉共混具有一定的润滑作用，提高了淀粉分子链的柔顺性，导致淀粉分子链排列较规整，从而可提高其结晶度。这两种作用相互竞争，当HBP用量低于15%时，氢键占主导地位，淀粉趋于生成较小的晶体，因此TPS的结晶度及晶粒尺寸减小；当HBP用量增至20%时，润滑作用占主导地位，晶体生长趋于更大、更完善，因此可提高TPS的结晶度及晶粒尺寸。