《表1 加载有耗介质的尺寸及位置》

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《基于机器学习的开孔加载金属腔电磁屏蔽效能评估》

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考虑到大多数电子设备及其通风散热孔形状，计算模型采用开有圆孔阵的矩形金属腔腔，如图1所示。计算中腔体尺寸为ae=300mm，be=120mm，ce=300mm，在xOy面上开有半径r=4mm的圆孔阵列，孔间距为dx=dy=d=2mm，圆孔总个数为17×7=119个。电子设备内的加载多为PCB板和线缆，已有研究表明可使用具有不同电导率和相对介电常数的有耗等效介质板来代替PCB[14]，因此本文计算中使用不同尺寸和电磁特性的有耗介质板等效实际电子设备中的PCB板。表1给出了6种不同尺寸及位置的加载介质，其中load1-load 3不覆盖腔体中心点，load 4-load 6覆盖腔体中心点。该等效介质板的相对介电常数为2．65，电导率为0．3S/m。计算中，垂直极化均匀平面波垂直入射到腔体开孔面，计算所得的腔体中心点SE结果与空腔时SE结果对比如图2所示。