《表2 不同分子筛含量PI薄膜的介电性能》

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《低介电聚酰亚胺/分子筛复合薄膜的制备及性能研究》

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对于柔性印制电路板应用领域来说，层间介质材料的介电性能是非常重要的指标，作为未来5G高频集成电路中的层间介质材料，需要具备足够低的介质损耗，减少信号传输损耗；足够低的介电常数，加快信号传输速率和减少信号间相互干扰；足够高的电气强度，保证集成电路板的使用稳定性。表2为不同分子筛含量PI薄膜的介电性能。