《表6 PI薄膜的热性能》

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《"3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二氨基二苯甲烷及其聚酰亚胺的制备及其性能研究"》

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注:Tonset为分解温度；Yc为残炭率。

PI薄膜的热性能见表6，PI薄膜的TG曲线图如图7所示。结合表6和图7可以看出:PI薄膜质量损失5%对应的温度（Td，5%）为388.1～512.3℃；质量损失10%对应的温度（Td，10%）为492.0～531.7℃；质量损失15%对应的温度（Td，15%）为513.1～555.2℃；质量损失20%对应的温度（Td，20%）为533.1～579.1℃；二元聚合物（PI-7薄膜）质量损失5%对应的温度（Td，5%）为547.9℃，质量损失10%对应的温度（Td，10%）为573.0℃[17]。与二元聚合物相比，三元聚合物（PI-1—PI-6薄膜）的温度下降幅度小，说明引入单体TMDDM后，PI薄膜的热稳定性变化较小。