《表4 PI-11、PI-12的热性能》

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《基于杂环结构的耐高温聚酰亚胺材料研究进展》

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注：Rw表示800℃时的残余质量百分数。

杨海霞等[45]通过Chichibabin反应制备了吡啶桥联的新型含氟芳香二酐单体2，6-双（3′，4′-二羧基苯基）-4-（3″，5″-双三氟甲基苯基）吡啶二酐（6FDAPA），将6FDAPA与另一种不含氟的二酐单体2，6-双（3′，4′-二羧基苯基）-4-苯基吡啶二酐（DAPA）分别与含氟二胺通过两步热亚胺化法制备了两种PI薄膜（PI-11、PI-12）（图11）。二者具有相近的耐热性能（表4），同时两种薄膜在450 nm处的透光率分别为85.7%与69.4%，具有良好的透光性，优良的综合性能可以令这类材料在微电子、液晶显示等领域内有着良好的应用前景。