《表5 TMSB、TMSP、EC、EMC及其PF6-络合物的理论氧化电位[5]》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《密度泛函理论在高电压电解液设计中的应用》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

Wang等[5]考察了含硅添加剂在电解液中的作用。研究人员首先用B3LYP/6-311++G（d）基组对三（三甲基硅基）硼酸酯（TMSB）、三（三甲基硅基）亚磷酸酯（TMSP）、EC、EMC及其溶剂化状态下PF6-络合物的模型结构进行了优化，并得到理论氧化电位值，如表5所示。含硅有机物TMSB、TMSP的氧化电位均低于碳酸酯溶剂，同样表明其在电解液中会优先氧化，避免了溶剂的氧化分解造成电池循环过程中容量持续衰减，可应用于高电压电解液。