《表2 PLA试样的晶面间距和晶粒尺寸》
注:“/”前后分别为晶面间距(d)和晶粒尺寸(D),加粗数字为下降比较明显的数据.
表2是通过布拉格方程和谢乐公式计算过后的晶面间距和晶粒尺寸[44].由表2可以看出,不同的拉伸条件对晶面间距的影响很小.而在相同的应变条件下,晶粒尺寸随温度的提高而增大.冷结晶的温度越高,分子链段活动性增强,堆叠的晶粒数便会随之增大.而随着应变的施加,对55℃和65℃拉伸的冷结晶样品,晶粒尺寸降低,可见堆叠的晶粒随应力的增大而发生逐渐分离,数量减少;而对黏弹态温度拉伸的冷结晶样品,晶粒尺寸却随拉伸应力增加基本保持增大趋势,仅在15%拉伸应变下晶粒数目略有下降.这说明高温条件下的大应变拉伸并没有发生明显的晶粒破坏.85℃的冷结晶拉伸尤其是低应变区的拉伸使得分子链取向数目和程度增大,有助于晶粒的堆积.
图表编号 | XD0058864500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.01 |
作者 | 温慧颖、孔维肖、陈春霞 |
绘制单位 | 东北林业大学理学院、东北林业大学理学院、东北林业大学理学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |