《表1 样品中PLA的晶粒尺寸计算表》
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《湿法改性HAp填充PLA复合材料的结构表征与性能测试》
晶粒尺寸(D)可通过谢乐公式计算:(λ-X射线的波长;B-半峰宽;K-常数,一般取0.89)。表1所示为各样品的晶粒尺寸大小。添加HAp后,PLA的晶粒尺寸明显减小,这与XRD曲线图显示结果相符。
图表编号 | XD0056995500 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.04.20 |
作者 | 王少会、温博、谈逸茗、邵露霞、刘永鑫 |
绘制单位 | 华东交通大学材料学院、江西省轨道交通关键材料工程技术研究中心、华东交通大学材料学院、华东交通大学材料学院、华东交通大学材料学院、华东交通大学材料学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |