《表3 HYP-MWL和MPB-MWL的主要连接键百分比定量分析Tab.3 Quantitative analysis on the percentages of main con necting b

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《模塑制品热压过程中木素结构变化研究》

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2D-HSQC可以实现对木素结构相对定量（半定量）的研究，以芳环为内标，假设木素芳环相对含量不变，定量木素中各种联接键的百分比。HYP-MWL和MPB-MWL中主要连接键的百分比见表3，根据定量结果，β—O—4′结构的百分比在HYP-MWL中为49.57%，而在MPB-MWL中降到了11.28%。表明在模塑热压条件下，木素侧链主要结构β-芳基醚键（A）断裂，木素发生降解。从HYP-MWL到MPB-MWL的过程中，树脂醇（B）结构百分比由8.66%减少到6.68%，而苯基香豆满（C）结构百分比由15.45%增加到20.88%。以上分析结果可知，在整个过程中木素的降解反应和聚合反应同时发生，相互竞争。此外，对香豆酸脂结构单元（PCE）百分比从6.59%降到了3.11%。由此，在高温热压条件下，会对木素中主要连接键β—O—4′，β—β′，β—5′以及PCE的含量造成不同程度的影响。