《表1 为各种制备工艺的技术路线及其优缺点》
如何实现石墨烯在铜基体中的均匀分散,形成强界面结合以及维持结构的稳定性,是制备石墨烯增强铜基复合材料的关键问题,选择合适的制备方法尤为重要,目前,主要有粉末冶金法(Powder Metallurgy,PM)[22-23]、化学气相沉积法(Chemica Vapor Deposition,CVD)[24-25]、电化学沉积法(Electrochemical Deposition,ED)[26-27]、分子级混合法(Molecular-level Mixing,MLM)[28-30]等制备方法。表1为各种制备工艺的技术路线及其优缺点。
图表编号 | XD0058696700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.05.01 |
作者 | 林正得、舒圣程、李傲、吴明亮、杨明阳、韩钰、祝志祥、陈保安、丁一、张强、王强、戴丹 |
绘制单位 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部、中国科学院大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部、中国科学院大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部、中国科学院大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部、中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部、中国科学院大学、全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室、全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室、全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室、全球能源互联网研究院有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |