《表5 不同清板方式与正常热应力对比》
熔体从喷丝板挤出后,分解的小分子聚合物易积累在喷丝孔上,造成黏板,所以要定期清理板面。清板时因停纺、喷雾化硅油等原因,喷丝板板面温度易降低,用红外点温仪测量板面温度比正常板面温度降低2~5℃,环吹风工艺时更为明显。板面温度低造成生头完成后底层丝动态热应力偏高,对后道加工张力及染色造成影响。为改善POY底层丝质量,减少对后道加工的影响,可采用放流清板,让丝束不断从喷丝板孔挤出来以弥补喷丝板板面的温度损失;同时生头后切换小卷,将异常部分切除,以保证底层丝质量,见表5。
图表编号 | XD0051924600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.25 |
作者 | 施玉琦 |
绘制单位 | 江苏恒力化纤股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |