《表3 甜樱桃枝条的解剖结构与电导率的相关性分析》

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《甜樱桃嫁接苗与组培苗枝条抗寒生理差异分析》

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注:n=6，“*”表示相关性显著（P<0.05）；“**”表示相关性极显著（P<0.01）Note:n=6，\""*\""and\""**\""indicate significant correlation at 0.05 and 0.01 level，respectively

研究结果显示，嫁接苗木质部厚度和木质部比率分别为16.07μm和46.27%，均显著高于组培苗。嫁接苗的髓比率为25.22%，显著低于组培苗（表1）。低温处理后枝条水培试验结果表明:-19℃时，嫁接苗和组培苗萌芽展叶率分别为85%和90%；-22℃处理嫁接苗和组培苗的枝条萌芽展叶率均为50%；-25℃处理后枝条未萌芽比率均超过80%，分别为83.33%和87.50%（表2）。相关分析和显著性检验结果显示，枝条的韧皮部厚度与枝条电导率呈显著负相关，相关系数r=-0.821，两者的直线回归方程为?=-6.4847x+119.06。即随枝条韧皮部厚度的增加，枝条的电导率降低，而随着枝条电导率的降低，枝条抗寒性上升（表3），因此，枝条的韧皮部越厚，枝条越抗寒。而枝条的木质部厚度与枝条的电导率相关性未达显著水平。枝条中韧皮部比率与电导率呈显著负相关，木质部比率及髓占的比率均与枝条的电导率无显著相关性。