《表2 氩弧重熔的正交试验参数及综合评分Tab.2 Orthogonal experimental parameters and comprehensive score of TIG remeltin
式中k1和k2分别为孔隙率和显微硬度的变化范围,通过计算可得到重熔层的综合评分,如表2所示。通过极差分析发现,重熔过程中,钨极的移动速度对涂层的气孔率影响较大。重熔速度决定了涂层在高温液态的停留时间,重熔速度越快,高温液态重熔层的停留时间越短,气体难以从液态熔融层中溢出。重熔电流为显微硬度的主要影响因素,电流越大,热源的热输入越大,能量较为集中,熔合比较大,重熔层过度稀释,显微硬度降低。此外,从综合评分的极差中还可以发现,重熔速度对涂层的质量影响最大,重熔电流的影响最小,其较好的水平为A1B2C1D2,即:重熔电流为70 A,钨极的移动速度为200 mm/min,弧长为2 mm,步长为2 mm。
图表编号 | XD004148600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.12.20 |
作者 | 董天顺、郑晓东、孟宏杰、付彬国、李国禄、李亚龙 |
绘制单位 | 河北工业大学材料科学与工程学院、河北工业大学材料科学与工程学院、唐山工业职业技术学院机械工程系、河北工业大学材料科学与工程学院、河北工业大学材料科学与工程学院、河北工业大学材料科学与工程学院 |
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