《表1 Bi1.5-xNaxZn Nb1.5O7陶瓷的电阻率和致密度》
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《钠掺杂对Bi_(1.5)ZnNb_(1.5)O_7陶瓷结构和介电弛豫的影响》
图1为Bi1.5-xNaxZnNb1.5O7陶瓷样品烧结温度与烧结密度之间的关系图:没有掺杂的α-BZN样品一般在1050℃左右[6]烧结成瓷,掺杂后BNZN样品能够在1000℃致密成瓷,Na2CO3的掺杂能略减小烧结温度,而Na2CO3的熔点(851℃)略高于Bi2O3的熔点(825℃),根据掺杂缺陷方程[4]可知,低价钠置换高价铋会产生有效的氧空位来补偿电荷平衡,由表1电阻率的降低正好说明氧空位存在,由于氧空位具有迁移能力,加速了颗粒的扩散能力,略降低了烧结温度。在1000℃下,表1样品致密度随钠的掺杂量先增大后减小,其中先增大的原因是:氧空位存在能有效增加单位体积内质点的扩散系数,从而提高了样品致密度。当x=0.4时样品的致密度减小,是由于原子量Na(22.99)比Bi(209)的小,掺杂替代后陶瓷密度必然逐渐下降,导致了致密度的减小,此时电阻率升高正好与之相吻合。
图表编号 | XD0039608000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.01.01 |
作者 | 张东、梅艳、贾曦、刘虹波、卢秉伟 |
绘制单位 | 乐山职业技术学院、乐山职业技术学院、乐山职业技术学院、乐山职业技术学院、乐山职业技术学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |