《表2 三种产品耐焊后DPA结果对比》

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《银钯内电极浆料对片式多层陶瓷电容器性能的影响》

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表2为三种电极厚度产品耐焊后DPA分析对比，可见电极厚度增厚容易造成如图8的耐焊后瓷体开裂，主要是因为在热冲击过程中金属膨胀系数比陶瓷介质大，电极越厚，电极膨胀越严重，越容易出现耐焊后瓷体裂纹[8，9]。