《表1 模拟参数Tab.1 Simulation parameters》
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由于半轴套管挤压成形过程受到较多工艺条件作用的影响，晶粒尺寸变化程度不同，本文根据半轴套管成形方法以及在实际生产中的参数选择经验，在此次模拟过程的参数设置如表1所示。
| 图表编号 | XD0036008300 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.02.15 |
| 作者 | 孙宪萍、杨兵、刘强强、王雷刚 |
| 绘制单位 | 长春工业大学机电工程学院、长春工业大学机电工程学院、长春工业大学机电工程学院、江苏大学材料科学与工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
