《表1 Ni-Co合金层显微硬度与Co质量分数的关系Tab.1 Relations between microhardness and Co content of Ni-Co alloy coatin

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《可溶性单金属联合阳极面积比对镍-钴合金电铸的影响》


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图6所示为不同Co质量分数的Ni-Co合金电铸层的SEM图。由图6可知,随着合金电铸层中Co质量分数的增加,电铸层的晶粒逐渐变细且大小分布更均匀。表1为Ni-Co合金电铸层显微硬度与Co质量分数的关系。由表1可知,NiCo合金电铸层的显微硬度与合金电铸层中Co的质量分数有很强的对应关系,质量分数越高,硬度越大,当Co质量分数大于22.3%后,合金电铸层的显微硬度大于550 HV。其原因是:对于电铸金属而言,合金电铸层的显微硬度与其晶粒尺寸之间满足Hall-Petch关系,即晶粒越细,硬度越高,也就是细晶硬化现象。表1结果还表明:对于给定的阳极面积比,合金电铸层的硬度值并不随各阳极电流比的变化而显著变化;只有选择合适的阳极面积比,才能获得高硬度的Ni-Co合金。在本研究的试验条件下,即使Ni-Co合金电铸层中Co的质量分数低于25%,也有约550 HV的高硬度值。而要达到这一硬度值,在常见的条件下Co的质量分数一般需要大于40%[19-20]。