《表2 TiO2-SiO2和x%Sm@TiO2-SiO2的孔容、孔径、比表面积》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《Sm@TiO_2-SiO_2的制备及其光催化降解罗丹明B的研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

N2吸附脱附等温线表明所有催化剂均表现出Ⅳ等温线和H1回滞环，表明催化剂均为介孔结构[11]。随着Sm掺杂量增加，比表面积、孔容、平均孔径均降低（见表2），表明Sm掺杂能堵塞孔道，降低比表面积。适宜的掺杂量对于催化剂的活性至关重要，在保证高比表面积的同时能提供大量活性位点。