《表5 基体预处理方式对金刚石面积分数的影响》

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《基于复合电镀工艺的金刚石-硬质合金复合材料的制备与表征》

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镀层与基体之间的结合力、镀层的平整度与镀前处理密切相关[23-24]。张春华等[24]研究了基体表面粗糙度对镀Cr层膜基结合性能的影响。结果表明，随基体表面粗糙度降低，镀层表面更加致密均匀，微裂纹数量明显减少，膜基结合强度得到明显提高。基于上述循环伏安法测试结果，确定复合镀工艺参数如下:主盐浓度280 g/L，温度40℃，p H值为4。在此条件下进一步探讨基体表面预处理工艺对镀层组织和上砂量的影响。在500倍放大倍率条件下随机选择视场，对每种基体预处理工艺条件下制备的镀层表面各拍摄3张SEM照片。采用Image J软件，参考朱骥飞等[25]介绍的方法，基于SEM照片测量复合镀层中金刚石的面积分数。图5为1组典型的对应3种基体表面预处理工艺的镀层表面的SEM照片。由图5可知，复合镀层为典型的金刚石镶嵌结构致密组织，金刚石颗粒在金属Ni基体中均匀分布，在Ni基体以及金刚石与Ni基体界面未观察到微孔缺陷。对每组3张SEM照片中金刚石面积分数的测量结果进行统计，结果见表5。