《表3 不同温度下测得的平衡电位和Ni形核过电位》

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《基于复合电镀工艺的金刚石-硬质合金复合材料的制备与表征》

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图3为在3种温度下测得的循环伏安曲线。由图3可知，随温度降低；对应于Ni阴极还原的析出电位负移，阴极极化度降低。随温度升高，Ni2+在溶液中的扩散速率增加，扩散层厚度降低，浓差极化降低，同时，温度升高，离子脱水速度加快，增强了离子与阴极表面的活性，也降低了电化学极化[20]。WANG等[21]的研究表明，当温度升高至50℃时，镀层内应力升高，镀液蒸发速度相对较快，导致镀液成分和浓度不稳定。表3所列为不同温度条件下对应的平衡电位和形核过电位。由表3可知，40℃时对应的形核过电位最低。这是因为该温度时能获得较大的阴极极化度，有利于加快形核速率和获得晶粒细小和致密的镀层基体组织。综合考虑，选择40℃为本实验镀Ni温度。