《表2 不同主盐浓度条件下测得的平衡电位和Ni形核过电位》

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《基于复合电镀工艺的金刚石-硬质合金复合材料的制备与表征》

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由图2可知，在较低电位区间段3条曲线均出现了正向滞环，对应于成核步骤控制阶段，在较高电位区间段，正向扫描曲线与反向扫描曲线基本重叠，电极过程由电化学步骤控制。正向扫描曲线与反向扫描曲线交点电位为该沉积体系下的平衡电位，交点电位和正向扫描沉积开始时的电位之差为形核过电位[17]。形核过电位越小，形核率越高，越有利于获得晶粒细小和致密的镀层基体组织。表2所列为不同主盐浓度对应的平衡电位和形核过电位。由表2可知，主盐浓度为320 g/L时，形核过电位均为0.21 V；主盐浓度为240 g/L和280 g/L时，形核过电位均为0.13 V。高的主盐浓度有利于提高沉积效率，因此选择280 g/L为本实验镀Ni液的主盐浓度。