《表2 图3f中A、B区域的能谱分析结果》

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《放电等离子烧结制备TiC/7075铝基复合材料实验研究》

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图3是不同Ti C含量的Ti C7075铝基复合材料的微观组织，表2是图3f中A、B区域的能谱分析结果。通过能谱分析发现，图中坑洞部分（图3f中的B区域）为Ti C颗粒。这是因为Ti C颗粒镶嵌在铝基体上，在电解抛光过程中Ti C颗粒发生脱落，从而形成坑洞。随着Ti C含量的增加，Ti C颗粒坑洞越来越多。观察图3c至图3h可以发现，Ti C颗粒在铝基体材料中分布均匀，没有大量Ti C颗粒聚集的现象。这说明，采用球磨工艺对于制备颗粒分布均匀的颗粒增强铝基复合材料是可行的，制备出了颗粒分布均匀的Ti C7075铝基复合材料。图3f中A区域含有Al、Zn、Mg元素，这恰是7075合金粉中含有的元素。