《表4 不同温度条件下热通量的极值Table 4 HFL extremum for different temperature》

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《金属互连线电迁移的影响因素》

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表4为各温度条件下，铝硅合金互连线在6.0MA/cm2电流密度下的热通量极值.通过表中的数据对比可以看出，不同温度条件下热通量的最大值没有变化，只是在最小值上有所区别.这主要是由于在一定的温度范围内，互连线中的热通量主要是由电流引起的，温度对其影响较小.而在分析中，电流密度是一恒定值，只是改变了环境温度，所以热通量的最大值没有发生变化.另外，在没有电流流过的区域，热通量的产生是由于环境温度引起的，故在分析中，热通量的最小值略有不同，且这一不同也主要体现在绝缘层部分，并且与温度成反比关系.上述分析表明，对于集成电路中的金属互连线，在一定的温度范围内，电流密度是影响互连线电迁移寿命的主要因素，而温度的变化对其影响较小.