《表3 铜的材料参数Table 3 Material properties of Cu》

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《金属互连线电迁移的影响因素》

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由于材料属性的差异，不同材料在相同的条件下，其电迁移现象会有不同的表现，以下对铝硅合金与铜两种不同材料互连线的电迁移过程进行对比分析.铜的材料参数如表3所示[15]，环境温度为200℃，电流密度为3.5 MA/cm2.