《表2 Cu元素在镁、铝基体中的D0和Q值Table 2 Diffusion factors and activity energy of Cu》

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《Mg/Cu/Al接触反应钎焊工艺及元素扩散行为分析》

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式中:D0为扩散因子（m2/s）；Q为扩散激活能（k J/mol）；R为玻尔兹曼常数8.314（J/mol·K）；T为温度（K）.由于铜在镁、铝基体中的扩散系数远大于镁，铝在铜中的扩散系数[7]，故界面的接触反应取决于Cu原子在母材中的扩散行为.表2为Cu元素在基体中的扩散因子D0和扩散激活能Q的值[8].